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深センに本拠を置くハイテク企業 Fonda が高精度かつ効率的な平面研削盤を開発
なぜポンダなのか? ポンダは、ラッピング、研磨、シンニングの分野で豊富な経験を持っています。 現在、当社には 60,000 を超えるパッケージング ソリューションと機械装置があります。
基礎情報
モデル番号。 | FD-380LX |
顧客サービス | エンジニアは海外でも機械の修理が可能です |
オートメーション | 半自動 |
精度 | 高精度 |
認証 | ISO、CE、SGS |
状態 | ノイ |
サービス | 海外でもセットアップとカスタマーサービスが利用可能 |
クラス | 単板 |
プロセスステーション | 3 |
圧力源 | 空気圧またはウェイトブロック |
板材 | 金属と非金属 |
研磨剤 | 砲弾 |
電圧 | 380V |
輸送パッケージ | 木箱 |
仕様 | 750*700*700mm |
商標 | 破壊してください |
起源 | 中国 |
生産能力 | 500台/年 |
製品説明
なぜ破壊するのでしょうか?ポンダは、ラッピング、研磨、シンニングの分野で豊富な経験を持っています。 これまでに、当社は機械工学、エレクトロニクス、航空宇宙、自動車、原子力エネルギー、光学業界に 60,000 を超えるラッピング プロセス ソリューションと装置を納入してきました。 物質としては、金属、SiC ウェハー、セラミック、ガラス、工業用サファイア、プラスチック、その他すべての複合材料が挙げられます。
製品展示
応用
議事録 | 物質別産業 | 適用性別の業界 | |
アインゼル プラット 唇 &研磨 | 金属および合金セラミック酸化物炭化物ガラスプラスチック天然石 | シール | バルブとシールリング(液体、油、気体) |
半導体 | LED 基板 (Al2O3、Si、SiC) ウェハ基板 (Si、SiC、Ge、Ge-Si、GaN、GaAs、GaAsAl、GaAsP、InSb、ZnO、AlN) | ||
プラスチック | PE、E/VAC、SBS、SBR、NBR、SR、BR、PR | ||
電話機フレーム(フラット) | バックプレート | ||
回路基板 | 接着剤、コーティング、回路 | ||
光学系(平面) | 光学レンズ、光反射板、シンチレータキューブ、ホログラフィックガラス、HUDガラス、スクリーンガラス | ||
レーダー | 酸化皮膜板 | ||
エーデルシュタイン | ジェイド、サファイア、uswを購入してください。 | ||
その他 | グラファイトブロック、ゲージブロック、マイクロメーターゲージ、ダイヤモンド、摩擦板、ナイフ、ベアリング、金属部品、その他精密金物。 | ||
*注意: ラッピングではワークピースの薄い厚さしか除去できません。 超薄化(≤100 μm)が必要な場合は、より薄い機械が必要になります。 |
仕様
標準仕様 | |||||||
機械型式 | FD3803 | FD4603 | FD6103 | FD9104 | |||
プレート径 | Φ380mm/15ゾール | Φ460mm / 18インチ | Φ610mm / 24インチ | Φ910mm / 36インチ | |||
最大ワーク直径(コンディショニングリングなし) | Φ180mm | Φ220mm | Φ270mm | Φ420mm | |||
コンディショニングリング直径 | Φ180mm | Φ220mm | Φ270mm | Φ420mm | |||
そこの駅番号 | 3 | 3 | 3 | 4 | |||
ディスク回転速度 | 0~140U/分 | ||||||